PI聚酰亚胺

详细说明：PI ：英文名称 Polyimide ，是目前工程塑料中耐热性的品种之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在 -240 -260 ℃ 的空气中长期使用。

杜邦 Vespel 是聚酰亚胺( PI )塑料系列中zui典型代表。

VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本规格具备zui高的机械强度与电气性质。

VESPEL-SP21 (黑色)：加入 15% 石墨填充规格，提供磨耗特性与耐热性。

VESPEL-SP211 (黑色)：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到zui低的静摩擦系数。适用中等温度环境使用。

VESPEL-SP22 (黑色)：加入 40% 石墨填充规格zui小的膨胀系数与zui高的抗蠕变阻抗。

VESPEL-SP3 (黑色)：加入 15% 二硫化钼填充规格，适用于真空或惰气中摩擦滑动要求。

PI聚酰亚胺
作为一种性能突出的*材料，在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用迅速增长，已成为火箭、航空航天、半导体和动输技术领域等*科技领域*的材料之一。

聚酰亚胺，是综合性能*的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。

根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型 。

聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物较为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪较有希望的工程塑料之一。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。