J5463耐电晕聚酰亚胺薄膜

J5463耐电晕聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺（PI）薄膜具有高强度、 高韧性、 耐磨耗、 耐高温、 防腐蚀等特殊性能， 可符合轻、 薄、 短、小之设计要求， 是一种具有竞争优势的耐高温绝缘材料。经过 40多年的发展， 已经成为电子、 电机产品的重要原料之一， 电子领域广泛应用于软板、 半导体封装、 光伏(太阳能)能源、 液晶显示器等， 而电机领域主要应用于航天军工、 机械、 汽车等 。

聚酰亚胺（PI)薄膜为高耐热高分子材料， 早年是美苏两国为发展太空航空器所研发的材料， 经过40多年的发展， 已经成为电子、 电机领域重要的原料之一， 应用于铁路机车牵引、 石油工业潜油、 矿用电铲、 轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电机绝缘， 还广泛应用于高温电缆、 消费电子产品、 核电站、 太阳能光伏和风能， 以及guo防军工、 原子能工业、 宇宙空间技术等方面。
　　随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃发展， PI 薄膜除具有符合各类产品的物性要求外，还需具有高强度、 高韧性、 耐磨耗、 耐高温、 防腐蚀等特殊性能， 能符合轻、 薄、 短、 小的设计要求。近来 PI 薄膜在高阶 FPC、 LED、 电子通讯及光电显示等产业的新应用使得新型 PI材料的需求日益增多，聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的角色。