SD-3酚醛纸质覆铜箔板
1、定义与用途
本产品是由纤维纸浸以酚醛树脂经烘干热压而成的单面或双面覆以铜箔的覆铜箔层压板,适用于各种印制电路板。
SD-3酚醛纸质覆铜箔板
2、技术要求
2.1 外观
2.1.1 边缘应切割成直角。端面整齐,不得有分层和裂纹。
2.1.2 铜箔与粘合面之间不应有气泡。覆铜箔面不允许有影响使用的皱折,针孔、划痕、凸疤、压坑、胶点及外来杂质等缺陷。铜箔表面变色和玷污之处,应能用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或适当的有机溶剂洗擦掉。
2.2 主要性能指标
序号 | 项目名称 | 单位 | 试验方法 | 指标 |
1 | 抗剥强度(常态下) | N/mm | GB/T4722中16章 | ≥1.0 |
2 | 平行层向绝缘电阻(水煮2h后) | Ω | Q/JBQP34中5.5条 | ≥1.0×106 |
3 | 耐浸焊性(于260℃熔锡中经10s后) | - | Q/JBQP34中5.6条 | 不分层、不起泡 |
注:本产品经UL认可,黄卡证书号为E156358。
SD-3酚醛纸质覆铜箔板技术要求
一、外观
1.1.边缘应切割成直角。端面整齐,不得有分层和裂纹。
1.2.铜箔与粘合面之间不应有气泡。覆铜箔面不允许有影响使用的皱折,针孔、划痕、凸疤、压坑、胶点及外来杂质等缺陷。铜箔表面变色和玷污之处,应能用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或适当的有机溶剂洗擦掉。
1.3 酚醛纸质覆铜箔板主要性能指标
序号 | 项目名称 | 单位 | 试验方法 | 指标 |
1 | 抗剥强度(常态下) | N/mm | GB/T4722中16章 | ≥1.0 |
2 | 平行层向绝缘电阻(水煮2h后) | Ω | Q/JBQP34中5.5条 | ≥1.0×106 |
3 | 耐浸焊性(于260℃熔锡中经10s后) | - | Q/JBQP34中5.6条 | 不分层、不起泡 |
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注:本产品经UL认可,黄卡证书号为E156358
覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面
或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。
屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板,是指加成法用层压板、金属芯基板等,不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板,也包括涂树脂基板(FBC等)。
