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产品名称:

SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板

产品型号:
产品报价:
发布时间:
2022-08-22
产品特点:
SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板(22F)介绍该产品是由纤维素纤维纸浸以环氧树脂,经烘焙、热压而成。产品特点是损耗因数低,电气强度高于同类纸质层压板,耐油,耐热等级为E级,适用于作对损耗因数要求低介电性能要求高的电压互感器及电机、电器设备的绝缘结构件,并可在变压器油中使用。
  SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板的详细资料:

SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板

SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板(22F)介绍该产品是由纤维素纤维纸浸以环氧树脂,经烘焙、热压而成。产品特点是损耗因数低,电气强度高于同类纸质层压板,耐油,耐热等级为E级,适用于作对损耗因数要求低介电性能要求高的电压互感器及电机、电器设备的绝缘结构件,并可在变压器油中使用。

 

技术指标

序号

指标名称

单位

指标值

9309

9309-1

1

密度

g/cm3

1.28~1.4

2

垂直层向弯曲强度:纵向

Mpa

≥122.5

横向

≥103.0

3

拉伸强度(厚度1mm及以上):纵向

Mpa

≥88.2

横向

≥68.2

4

冲击强度(厚度1.2mm~9.5mm):纵向

kJ/㎡

≥11.8

横向

≥7.8

(厚度超过9.5mm):纵向

≥17.6

横向

≥11.76

≥13.7

5

劈开强度

kN/m

≥98

6

马丁温度

≥150

7

热稳定性

100

130

8

耐油性(变压器油中4h)

130

9

绝缘电阻(厚度2mm及以上):常态时

Ω

≥1.0×1011

≥1.0×1011

受潮后

≥1.0×108

≥1.0×108

10

介质损耗因数:常态时

 

≤0.09

≤0.045

受潮后

≤0.10

11

平行层向耐电压:20℃±5℃油中5min

kV

16

90℃±2℃油中5min

8

12

平行层向耐电压:(厚度8mm以上油中90℃±2℃/min)

kV

-

70

13

体积电阻率

Ω.m

≥1.0×1010

14

垂直层向耐电压(油中20℃±5℃/5min)

kV

22

15

粘合强度

N

3528

 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

 分类

从总体上说,覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板

1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板

目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。

主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都*的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

 

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