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产品名称:

SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板

产品型号:
产品报价:
500
发布时间:
2022-08-22
产品特点:
SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
  SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板的详细资料:

SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板 

1、简介

本产品由电工用无碱玻璃纤维浸以环氧树脂,一面或两面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。

SUTE印制电路用覆铜箔 环氧玻璃布层压板
2 .型号和特性 
 

型 号

特 性

CEPGC-31

通用性

CEPGC-32F

阻燃型

 
3 .技术要求

 3.1 外观
A:覆箔板的端面应整齐,不得有分层和裂纹。
B: 覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
C: 层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。
3.2:覆箔板应符合表2所列的其他各项非电性能要求。
3.3:铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能。 
3.3.1:绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴缺胶、白斑、疏松和外来的杂质(包括已固化的树脂颗粒)颜色均匀*,允许有少量颜色无规则的变化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后,绝缘基材的性能应符合表3的规定。

表 2 : 
 

序 号

指 标 名 称

试验方法
GB/T4722-92
中的章

指 标

CEPGC-31

CEPGC-32F

1

 拉脱强度,N    不小于

15

60

60

2

 剥离强度,N/mm  不小于
20s浸焊后    ≥35μm铜箔
18μm铜箔
经125℃干热后  ≥35μm铜箔
18μm铜箔
暴露于1.1.1-三氯乙烷 ≥35μm铜箔
乙烷溶剂蒸气后     18μm铜箔
经模拟电镀条件处   ≥35μm铜箔
理后          18μm铜箔
在125℃时2)       ≥35μm铜箔
18μm铜箔
在260℃时2)       ≥35μm铜箔
18μm铜箔

16

1.4 
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
1.1
0.9
0.9
0.7
0.075
0.06

1.4
1.1
1.4
1.1
1.4
1.1
0.3
0.65
0.9
0.7
0.075
0.06

3

 20s热击后起泡试验

17

不分层、不起泡

不分层、不起泡

4

 可焊性3),s
润湿试验
35μm铜箔
板厚0.5mm至1.6mm
板厚1.6mm以上至6.4mm
70μm铜箔
半润湿试验

20

2
3
3

5+10

2
3
3

5+10

5

 冲孔性

18

按供需双方协商

 
注: 1、三氯乙烷以外的溶剂蒸气,可由供需双方协商。
2、任选用其中一项。
3、铜箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm时,潮湿和半润湿时间由供需双方协商。

分类

从总体上说,覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板

1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板

目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。

主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都*的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种技术,其主要、重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

 

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